Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2001.11a
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- Pages.230-234
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- 2001
The Effects of Additives in Cu CMP slurry on Polishing
Cu 박막 CMP 공정중 슬러리 첨가제에 따른 특성 평가
Abstract
본 연구에서는 Alumina(A1
Keywords