Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 2001.11a
- /
- Pages.86-86
- /
- 2001
Study of Micro Solder Bumping for Optical Packaging and Solder/UBM Interface Reaction
광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구
Abstract
Keywords