Properties of Cu thin films as Cu/Ti/Si multi-layer deposition conditions

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

  • 홍성진 (국민대학교 금속재료공학부) ;
  • 양희정 (국민대학교 금속재료공학부) ;
  • 이재갑 (국민대학교 금속재료공학부)
  • Published : 2001.11.01