AUIDO DECK 정밀부품의 강도 및 변형해석 CAE 적용

  • 윤정호 (삼성전기(주) 종합연구소CAD/CAM실) ;
  • 안상훈 (삼성전기(주) 종합연구소CAD/CAM실)
  • Published : 2001.10.01

Abstract

Audio deck의 160여개의 부품이 정확한 위치 및 정밀도를 유지하는 것은 Deck구동에 있어 매우중요하다. 최근 선진 Audio Deck와이 경쟁 우의를 위하여 치수정 밀도를 유지하면서 Deck Mechamism에 대한 VE(Value Engineering)를 실시하여 기존의 Press 또는 Die Casting으로 제작하던 부품 등을 Plastic부품으로의 변경을 실시하고 있다. 그러나 부품의 재질변경은 Deck의 오작동 및 구동부의 WOW/FLLTTER 수치중가등의 악영향 을 수반하고 있다. 본 연구는 부품의 재질을 Plastic으로 변경함에 의하여 발생하는 구조적 약화 및 Creep 변형 등을 유한요소 해석(FEM)하였으며, 이 해석결과에 근거하여 Audio Deck의 설계강성에 만족되는 부품설계형상 및 WOW/FLUTTTER 불량 등에 대한 대처방안을 제시하였다.

Keywords