반도체 제조장비의 통합 모니터링을 위한 통신 시스템 구조

The Communication System Architecture for Integrated Monitoring of Semiconductor Fabrication Equipments

  • 민승정 (호서대학교 컴퓨터공학부) ;
  • 오삼권 (호서대학교 컴퓨터공학부)
  • 발행 : 2000.10.13

초록

반도체 제조장비로 구성된 통신 시스템은 일반적으로 직렬통신, 병렬통신, TCP/IP 통신 또는 별도의 개발 시스템을 사용한다. 기존의 단일장비 모니터링 시스템은 동일한 통신시스템을 사용하는 장비들의 그룹만을 모니터링 하는 시스템이다. 그러나 다양한 반도체 제조장비의 모니터링을 위해서는 통신 장비들의 추가 변경이 가능한 구조가 요구된다. 본 논문은 기존의 단일 장비 모니터링 시스템의 한계를 보완하여 직렬통신장비, 병렬통신장비, iQ 망 통신, TCP/IP 통신을 하는 반도체 제조장비의 통합 모니터링을 위한 통신 시스템 구조를 제시한다.

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