대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

시효처리에 따른 Sn-Ag계 solder 접합부의 미세조직에 대한 연구

The microstructure evolution of eutectic Sn-Ag solder joint during isothermal aging

  • 이인영 (성균관대학교 금속재료공학부) ;
  • 이창배 (성균관대학교 금속재료공학부) ;
  • 이창열 (성균관대학교 금속재료공학부) ;
  • 정승부 (성균관대학교 금속재료공학부) ;
  • 서창제 (성균관대학교 금속재료공학부)
  • 발행 : 2000.10.01
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