한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

선형열처리를 이용한 $Si(100)/Si_3N_4{\parallel}Si(100)$기판쌍의 직접접합

Direct bonding of $Si(100)/Si_3N_4{\parallel}Si(100)$ wafers using fast linear annealing method

  • 발행 : 2000.11.01
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

키워드