Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference (한국분말야금학회:학술대회논문집)

The Korean Powder Metallurgy & Materials Institute (한국분말재료학회 (*구 분말야금학회))
권호 표지

Transient Liquid Phase Bonding Process Using Liquid Phase Sintered Alloy aas an Interlayer Material

액상소결삽입재를 이용한 천이액상접합에 관한 연구

  • 권영순 (울산대학교 재료금속공학부) ;
  • 배준오 (울산대학교 재료금속공학부) ;
  • 문진수 (울산대학교 재료금속공학부) ;
  • 김지순 (울산대학교 재료금속공학부) ;
  • 석명진 (삼척대학교 금속공학과)
  • Published : 2000.04.01
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Abstract

Keywords