Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Impedance Change of Aluminum Pad Coated with Epoxy Molding Compound for Semiconductor Encapsulant

반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 임피던스 변화

  • 이상훈 (고려대학교 재료금속공학부) ;
  • 서광석 (고려대학교 재료금속공학부) ;
  • 윤호규 (고려대학교 재료금속공학부)
  • Published : 2000.11.01
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Abstract

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