한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구

A Study on Interfacial reaction of Sn-3.5Ag Lead-Free Solder in Cu Substrate

  • 김시중 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 김주연 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
  • 발행 : 2000.11.01
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