Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 2000.11a
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- Pages.147-147
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- 2000
Solder Bumping Characteristics with Variation of the Paste Viscosity and Reflow Condition
페이스트 점도 및 리플로우 조건에 따른 솔더 범핑 특성
Abstract
Keywords