Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

The wetting and bonding properties of Sn alloy solders to Si-wafer/Glass substrate bonding

Si-wafer/Glass 기판 접합에 대한 Sn계 솔더의 젖음성 및 접합 특성

  • 홍순민 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 박창배 (서울시립대학교 금속재료공학과) ;
  • 박재용 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 금속재료공학과) ;
  • 강춘식 (서울대학교 재료공학부)
  • Published : 1999.10.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords