Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

Adhesion Properties of Sn-3.5Ag Lead-Free Alloy/Lead Frame Solder Joints

Sn-3.5Ag 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성

  • 김시중 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 정연실 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 김주연 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
  • Published : 1999.05.01
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