Microstructural Characterization of Copper Metalorganic Chemical Vapor Deposition(MOCVD)

MOCVD법으로 증착된 구리 박막의 특성평가

  • 표성규 (현대전자 선행기술연구소) ;
  • 김헌도 (현대전자 선행기술연구소) ;
  • 김삼동 (현대전자 선행기술연구소) ;
  • 김정태 (현대전자 선행기술연구소)
  • Published : 1999.05.01