한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

바이어스 스퍼터링법으로 증착한 Cu 박막의 밀도와 잔류응력 및 비저항과의 관계

Relationship of film density to residual stress and resistivity for Cu thin films deposited by bias sputtering

  • 최한메 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 김석필 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 최시경 (한국과학기술원 재료공학과) ;
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  • O. Anderson (SCHOTT GLAS) ;
  • K. Bange (SCHOTT GLAS)
  • 발행 : 1999.05.01
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