Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 1999.05a
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- Pages.99-99
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- 1999
Relationship of film density to residual stress and resistivity for Cu thin films deposited by bias sputtering
바이어스 스퍼터링법으로 증착한 Cu 박막의 밀도와 잔류응력 및 비저항과의 관계
Abstract
Keywords