Cu 산화 공정과 H(hfac)을 이용한 Cu 박막의 건식 식각

Cu film dry etch by oxidation and H(hfac) process

  • 양희정 (국민대학교 금속재료공학과) ;
  • 조범석 (국민대학교 금속재료공학과) ;
  • 이재갑 (국민대학교 금속재료공학과)
  • 발행 : 1999.11.01