Thermal Stability and Electrical Resistivity of Reactively Sputtered Amorphous Tungsten Nitride Film

Reactive Sputtering 법으로 제조된 Tungsten Nitride 박막의 열적 안정성 및 전기저항

  • 이기선 (공주대학교 공과대학 신소재공학부) ;
  • 이병학 (LG반도체(주) 기반기술연구소) ;
  • 손동균 (LG반도체(주) 기반기술연구소)
  • Published : 1999.11.01