플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구

A study on the Life Prediction & Quality Improvement of Joint in IC Package

  • 김종민 (중앙대학교 기계설계학과 대학원) ;
  • 신영의 (중앙대학교 기계설계학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 재료공학과)
  • 발행 : 1998.10.01