Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

Interfacial Studies on the Electroplated Eutectic Pb/Sn Flip-Chip Solder Bump and UBM(Under Bump Metallurgy)

전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구

  • 장세영 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 백경욱 (한국과학기술원 재료공학과)
  • Published : 1998.11.01
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Abstract

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