첨가제에 따른 니켈과 구리 전기도금층의 특성변화에 관한 연구

A Study on the Characteristics of Nickel and Copper Electroplated Layer with Additive Concentrations

  • 김고은 (홍익대학교 금속재료공학과) ;
  • 이재호 (홍익대학교 금속재료공학과)
  • 발행 : 1998.10.01