Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference (한국분말야금학회:학술대회논문집)

The Korean Powder Metallurgy & Materials Institute (한국분말재료학회 (*구 분말야금학회))
권호 표지

The Behavior of Isothermal Solidification Process during TLP Bonding with LPS Insert Metals

액상소결삽입재를 사용한 천이액상접합시 등온응고과정에 관하여

  • 권영순 (울산대학교 재료금속공학부) ;
  • 김지순 (울산대학교 재료금속공학부) ;
  • 김환태 (울산대학교 재료금속공학부) ;
  • 문진수 (울산대학교 재료금속공학부)
  • Published : 1997.04.01
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Abstract

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