한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

열처리 분위기가 Cu의 응집현상 및 Cu-reflow에 미치는 영향

The effect of annealing ambients on Cu agglomeration and Cu-reflow

  • 한상엽 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 김기범 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 민석홍 (서울대학교 신소재공동연구소)
  • 발행 : 1997.10.01
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