한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

Adhesive 접합공정변수와 Void 연구

Effect of Process Parameters on the Voids in Adhesive Bonding Layer

  • 박재형 (한국항공대학교 항공재료공학과) ;
  • 최원종 (한국항공대학교 항공재료공학과)
  • 발행 : 1997.10.01
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