FED용 진공패키징시 패널유리에 걸리는 응력 및 변위

  • 김희수 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
  • 문제도 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
  • 오재열 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
  • 조영래 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
  • 정효수 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
  • 김진상 (고등기술연구원 자동차기술연구실) ;
  • 정태은 (고등기술연구원 자동차기술연구실)
  • Published : 1997.07.01