Diffusion barrier properties of CVD-TiN films in Cu metallization

Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성

  • 정득석 (서울대학교 재료공학부 금속공학과 대학원) ;
  • 박기철 (서울대학교 재료공학부 금속공학과 대학원) ;
  • 송병창 (서울대학교 재료공학부 금속공학과 대학원) ;
  • 김기범 (서울대학교 재료공학부 금속공학과 대학원)
  • Published : 1996.11.01