Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

The Study on the Optoelectronic submodule Fabrication Using Flip Chip Bonding

플립칩 본딩을 이용한 광통신용 모듈 제조에 관한 연구

  • 문종태 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부) ;
  • 주관종 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부) ;
  • 이상환 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부) ;
  • 이희태 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부) ;
  • 김홍만 (한국전자통신연구소 반도체연구단, 화합물반도체연구부)
  • Published : 1996.11.01
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Abstract

Keywords