Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 1996.07c
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- Pages.1943-1945
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- 1996
A Study on the Fabrication of Vertical-walled Cavity and Direct Bonding Method
전계 방출 소자의 진공 실장을 위한 수직구조물의 제조 및 접합에 관한 연구
- Ko, Chang-Gi (Div. of Electronics and Information Technology, KIST) ;
- Ju, Byeong-Kwon (Div. of Electronics and Information Technology, KIST) ;
- Lee, Yun-Hi (Div. of Electronics and Information Technology, KIST) ;
- Jeong, Seong-Jae (Information Display Research Institute, Orion Electronics Co., LTD) ;
- Lee, Nam-Yang (Information Display Research Institute, Orion Electronics Co., LTD) ;
- Koh, Ken-Ha (Information Display Research Institute, Orion Electronics Co., LTD) ;
- Park, Jung-Ho (Dept. of Electronics Engineering, Korea University) ;
- Oh, Myung-Hwan (Div. of Electronics and Information Technology, KIST)
- 고창기 (한국과학기술연구원 정보전자연구부) ;
- 주병권 (한국과학기술연구원 정보전자연구부) ;
- 이윤희 (한국과학기술연구원 정보전자연구부) ;
- 정성재 ((주) 오리온전기 영상표시연구소) ;
- 이남양 ((주) 오리온전기 영상표시연구소) ;
- 고근하 ((주) 오리온전기 영상표시연구소) ;
- 박정호 (고려대학교 전자공학과) ;
- 오명환 (한국과학기술연구원 정보전자연구부)
- Published : 1996.07.22
Abstract
In this paper, we developed a modified direct bonding method for the application of vacuum devices. By the proposed method, we successfully bonded the following materials: Si-Si, Si-
Keywords