화학.기계적 연마를 이용한 다층배선 공정에서의 절연막 평탄화

  • 김상기 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 박민 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 백종태 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 이재진 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 구진근 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 남기수 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 유형준 (한국전자통신연구소 반도체연구단)
  • 발행 : 1995.06.01