Sub-half Micron Sized Contact Hole Filling by utillizing Al-reflow process

Al-reflow 공정을 이용한 고단차 Sub-halt Micron Contact-filling

  • 위영진 (삼성전자(주)반도체연구소) ;
  • 박인선 (삼성전자(주)반도체연구소) ;
  • 박창수 (삼성전자(주)반도체연구소) ;
  • 이상인 (삼성전자(주)반도체연구소) ;
  • 안성태 (삼성전자(주)반도체연구소)
  • Published : 1994.11.01