한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

초음파 교반을 이용한 기억소자 Metallization용 무전해 Ni Plating

Electroless Ni Plating for Memory Device Metallization Using Ultrasonic Agitation

  • 우찬희 (한양대학교 공과대학 금속공학과) ;
  • 우용하 (한양대학교 공과대학 금속공학과) ;
  • 이원해 (한양대학교 공과대학 금속공학과) ;
  • 박종완 (한양대학교 공과대학 금속공학과)
  • 발행 : 1994.05.01
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