Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

The Effect of Groove Formation in Grain Boundary on the Interconnect Reliability

Grain Boundary Groove 형성이 신뢰성에 미치는 영향

  • 유상호 (현대전자(주)반도체 연구소) ;
  • 정병헌 (현대전자(주)반도체 연구소) ;
  • 백종성 (현대전자(주)반도체 연구소) ;
  • 고철기 (현대전자(주)반도체 연구소) ;
  • 최수한 (현대전자(주)반도체 연구소)
  • Published : 1992.05.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords