세라믹 랩핑가공의 다듬질정도와 가공율에 관한 연구

  • 안유민 (서울대 정밀기계설계공동연구소) ;
  • 한동철 (서울대 정밀기계설계공동연구소)
  • Published : 1992.10.01

Abstract

랩핑은 가공물의 치수정도와 다듬질면 정도의 향상을 위해 최종적으로 사용되는 가공법이다. 랩제(abrasive)로 서는 다이아몬드, SiC, 그리고 $Al_{2}$ $O_{3}$ 등이 사용되며 공작액과 혼합되어 가공물과 랩핑 블럭 사이에 끼이어 연삭작용을 하게 된다. 본 연구에서는 중요 가공변수등이 가공면 거칠기와 가공율에 미치는 영향을 실험측정하였고, 그 실험결과를 세라믹 랩핑가공의 기본적 연삭작용 기구인 취성파괴.현상을 기초로 하여 설명하였다.

Keywords