전해질 용액의 농도가 단결정 Si의 마찰거동에 미치는 영향

세라믹스 및 Si과 같은 반도체의 사용을 위해서는 drilling, cutting, polishing 등의 과정이 필요하고 이와 같은 기계적인 가공에는 막대한 시간과 에너지가 필요하게 된다. 그리고 가공중에 생긴 결함은 최종제품의 전기적, 화학적, 기계적 성질들에 영향을 주기 때문에 이들 재료의 손상부위 분석을 포함한 tribological거동의 이해는 경제적인 이유뿐만 아니라 기술적인 면에서도 중요하다. 이러한 이유에서 비금속표면성질에 미치는 용액의 영향에 대한 연구는 학문적 관심뿐만 아니라 실용적인 관심을 끌고 있다. Rebinder에 의해 액체와 접촉하고 있는 고체의 역학적 성질의 변화에 대한 보고가 있은 이래 소위 chemomechanical effect에 대한 실험결과가 많이 보고되었다. 본 연구에서는 단결정 Si기판율 diamond indenter에 의해 전해질 용액에서 scratch함으로써 Si의 cutting 및 polishing 등에 미치는 용액의 효과를 규명하고자 하였다.